Теплопроводная паста, или термопаста – это очень пластичное вещество с крупным коэффициентом теплопроводности, необходимое для улучшения обмена теплом радиатора и процессора (либо другими электронными элементами, которые интенсивно выделяют тепло). Термопаста представляет собой однородную массу. Очень частенько белого или серого цвета, гораздо реже серебристого либо голубого.
Несколько лет назад процессоры обходились и без теплопроводной пасты, но сейчас она неотъемлемый атрибут любого мощного либо средней мощности процессора. Поскольку сейчас существует возможность разогнать процессор на 10-15%. Эта возможность предусмотрена производителем и весьма легко осуществляется программным путём, изменяя настройки в BIOS. Использование термопасты объясняется тем, что между процем и радиатором из-за неровностей их поверхностей появляется воздушная прослойка. Следовательно, ухудшается теплоотвод на 15-20%. Нынче выпускаются очень мощные процессоры, которые функционируют на пределе и интенсивно выделяют тепло. Чтобы увеличить теплоотвод нельзя обойтись без термопасты.
Необходимые требования к термопасте:
- сохранение консистенции при нагревании (использование невысыхающих материалов);
- высокая теплопроводность;
- негорючесть;
- стойкость к коррозии;
- свойства диэлектрика;
- гидрофобность;
- устойчивость к окислению;
- отсутствие вреда для здоровья.
Есть вид термопасты, который называется термоклей. Это термопаста, которая обладает клеющими свойствами. Его используют для прикрепления электронных компонентов друг к другу, когда отсутствует механический крепеж элементов, либо данный вид крепления не предусмотрен/затруднён.
Способ применения термопасты и термоклея.
Поверхности компонентов очищаем от грязи и пыли и наносим пасту тонким слоем. Именно тонким. Узнать в том, что элементы установлены правильно, убрать излишки термопасты при помощи нейтрального растворителя либо механическим путём.
Основной ошибкой неопытных сборщиков ПК является нанесение толстого слоя пасты. Слой должен быть минимально тонким и равномерным. Некоторые считают, что чем толще слой, тем лучше теплоотвод. Но это не так, а совсем наоборот. Термопаста сама по себе не имеет большой теплопроводности. Она лишь должна вытеснить весь воздух из неровностей поверхности электронных компонентов, к примеру между процем и радиатором. Если слой термопасты очень большой, то теплоотвод ухудшится на 20%. Теплоотдача элемента с таким слоем ничем не отличается от компонента без термопасты. Нагрев увеличится на 20 — 25°, по сравнению с этим же элементом, но с тонким слоем пасты.
При выборе теплопроводной пасты необходимо учитывать её основную характеристику – теплопроводность. У отечественных паст она колеблется в пределах 0,7 – 1 Вт/ (м·К). К примеру, КПТ-8. Существую и более продвинутые термопасты. У них теплопроводность может иметь значение 1.5 и более. Тоже при выборе необходимо обратить внимание на диапазон рабочих температур, т.е. температур, при которых термопаста сохраняет свои свойства – постоянную консистенцию, теплопроводность и диэлектрическую проницаемость. Очень важной характеристикой термопасты является фирма-изготовитель. Зарубежные пасты фирм Gigabyte, Fanner, Zalman встречаются очень редко. В Росси самая популярная термопаста КПТ-8, потому что она дешёвая и самая доступная. Тоже неплохо зарекомендовали себя термопасты НС-125 и Алсил-3.
Примечания. 1. Теплопроводностью является перенос тепла, или энергии, от более нагретых элементов к менее нагретым в результате взаимодействия молекул и их движения. 2. Говоря теплопроводность, имеется ввиду коэффициент теплопроводности.
Видео о том, для чего нужна термопаста и как ей правильно пользоваться.
